01、3D視覺應(yīng)用于智慧拆/碼垛背景介紹

視覺引導(dǎo)自動(dòng)化拆垛是利用計(jì)算機(jī)視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)等先進(jìn)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)拆垛的過程，通過結(jié)合機(jī)器視覺+機(jī)械臂，使得作業(yè)效率和智能化程度大幅提升。在這個(gè)過程中，3D相機(jī)與計(jì)算機(jī)視覺，機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)相結(jié)合，用于實(shí)現(xiàn)物體的識(shí)別、定位、分割等功能，將物體的三維形狀和位置信息捕捉下來，為視覺引導(dǎo)自動(dòng)化拆垛提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。

02、RGB-D相機(jī)拆碼垛解決方案介紹

維感科技合作伙伴Micro-Technica，推出集成了Vzense? 3D ToF RGB-D深度相機(jī)的機(jī)器揀選系統(tǒng)，用于實(shí)現(xiàn)箱子和袋子的拆垛、堆垛、零件揀選等功能。

Vzense? 3D ToF RGB-D深度相機(jī)DS系列可快速捕捉作業(yè)區(qū)域內(nèi)包裹/貨物/垛型的位置與姿態(tài)，在實(shí)時(shí)輸出深度數(shù)據(jù)的同時(shí)，輔以同步彩色高清圖像，并將信息發(fā)送給內(nèi)置3D視覺算法和智能軌跡規(guī)劃算法的系統(tǒng)控制平臺(tái)，通過AI深度學(xué)習(xí)+3D點(diǎn)云分割的方法快速準(zhǔn)確地定位到箱體位置，并通過手眼標(biāo)定關(guān)系和智能軌跡規(guī)劃算法獲取準(zhǔn)確的抓取點(diǎn)位、放置點(diǎn)位和軌跡點(diǎn)位，引導(dǎo)機(jī)械臂完成抓取和碼放一系列動(dòng)作。

DS系列基于Sony DepthSense iToF芯片，具有邊緣數(shù)據(jù)穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)緊湊、計(jì)算快速、不受光照影響等特點(diǎn)，可以便捷靈活地安裝在機(jī)械臂末端，輔助機(jī)械臂將貨物、箱體整齊地碼（或拆）在托盤或生產(chǎn)線上。結(jié)合了DS深度相機(jī)+算法，用戶可以輕松應(yīng)對(duì)多SKU且來料完全隨機(jī)的拆碼垛場(chǎng)景，在滿足自動(dòng)化拆碼垛需求的同時(shí)，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

維感科技，工業(yè)級(jí)3D ToF感知技術(shù)領(lǐng)跑者

03、客戶案例視頻分享

Vzense? DS系列相機(jī)的優(yōu)勢(shì)：

? 大量程, 大景深, 大視野, 適用于0.15~5.0m距離

? 基于SONY連續(xù)波ToF芯片, 精度更高,數(shù)據(jù)更穩(wěn)定

? 支持Depth HDR模式以獲取高對(duì)比度及復(fù)雜場(chǎng)景中的數(shù)據(jù)

? 受環(huán)境光的影響小, 適應(yīng)大廠房工作環(huán)境

? 高解像力RGB模組, 可輸出還原高色彩, 低噪聲的RGB圖像

? 體積小, 功耗低, 可實(shí)現(xiàn)“眼在手上”的設(shè)計(jì)

? 極高性價(jià)比, 適合批量化應(yīng)用

05、Micro-Technica機(jī)器揀選系統(tǒng)使用場(chǎng)景

使用場(chǎng)景①：箱子拆垛

準(zhǔn)確識(shí)別不同箱體之間的間隙，適用于隨機(jī)擺放的各類箱體

使用場(chǎng)景②：麻袋拆垛

準(zhǔn)確識(shí)別重疊放置的各位麻袋、軟包，即使填充率低的麻袋也可以清晰識(shí)別

使用場(chǎng)景③：隨機(jī)拆垛

配備自動(dòng)碼垛計(jì)算功能，兼容各種不同混合碼垛

使用場(chǎng)景④：零件揀選

無需預(yù)學(xué)習(xí)即可識(shí)別零件，完成揀選

關(guān)于我們

維感科技自2016年開始從事三維圖像，計(jì)算機(jī)視覺，圖像處理，傳感器融合，手勢(shì)和面部識(shí)別等研究，并將ToF(Time-of-Flight)感知技術(shù)的應(yīng)用與解決方案定制化確定為公司的長期發(fā)展方向。經(jīng)過6年ToF技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，維感科技不僅提供高性價(jià)比的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，還提供包括硬件、軟件、算法、光學(xué)在內(nèi)的全面定制化服務(wù)。