xPico? Wi-Fi?是世界上最靈活的Wi-Fi?設(shè)備服務(wù)器之一,能夠降低開發(fā)成本,縮短開發(fā)時間。引腳和外形兼容xPico系列產(chǎn)品,xPico-WiFi功 耗很低,提供同步軟AP和客戶端模式,支持完整IP和WLAN協(xié)議棧,有完善的設(shè)備服務(wù)器應(yīng)用,提供5年質(zhì)保。
穩(wěn)健的聯(lián)網(wǎng)解決方案
Lantronix公司的xPico Wi-Fi是極端緊湊的低功耗聯(lián)網(wǎng)解決方案,可使幾乎任何有SPI、USB或串口的設(shè)備具備WLAN(無線局域網(wǎng))連接性。它包括為業(yè)內(nèi)認可的設(shè)備服務(wù)器 應(yīng)用和完整的IP協(xié)議棧,允許無縫地遠程訪問設(shè)備數(shù)據(jù),在提供穩(wěn)健連接的同時簡化了設(shè)計集成工作。
平板電腦和智能手機可連接你的設(shè)備
通過有線或者無線的方式,從任何地方都能訪問你的設(shè)備和數(shù)據(jù) 。Lantronix設(shè)備服務(wù)器應(yīng)用程序和協(xié)議棧支持設(shè)備數(shù)據(jù)無縫的遠程訪問,簡化設(shè)計,同時提供強大的連接——包括從任何移動設(shè)備訪問數(shù)據(jù)的能力,包括智能手機和平板電腦。
同步軟AP和客戶端模式
xPico Wi-Fi是最先進的解決方案,提供了人們所期望的所有功能,甚至包括獨特的同步軟AP和客戶端模式。該模式既為接入無線網(wǎng)絡(luò)提供了便利,又維持了網(wǎng)絡(luò)的安全性。
靈活性
xPico產(chǎn)品家族的所有成員,都采用相同的引腳兼容接口,提供了無與倫比的靈活性。當(dāng)您需要在產(chǎn)品設(shè)計中選擇網(wǎng)絡(luò)模塊時,不用考慮它是Wi-Fi還是以太網(wǎng)模塊。
節(jié)省成本,更快上市
作為世界上最小的嵌入式設(shè)備服務(wù)器之一,xPico Wi-Fi可用于通常要尋求芯片級解決方案的設(shè)計任務(wù),具有節(jié)省成本和縮短開發(fā)時間的優(yōu)勢。它以“零主機負載”為賣點,即所連接的微控制器無需加載任何驅(qū) 動程序,使產(chǎn)品的實現(xiàn)變得簡單又快捷,因為幾乎不需要編寫哪怕一行代碼。這意味著極低的開發(fā)成本和更快的上市時間。由于xPico Wi-Fi遵循FCC B類設(shè)備、UL和EN EMC等標(biāo)準(zhǔn),在安全性方面符合規(guī)定,您的開發(fā)時間將會縮短。
功能和規(guī)格
無線接口
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IEEE 802.11 b/g 和 IEEE 802.11n (單天線) WLAN 接口 (只支持2.4 GHz )
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IEEE 802.11 d/h/i/j/k/w/r
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板載陶瓷天線 (XPCW1003100B)
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u.FL外接天線連接器 (XPC100100B-01 和 XPCW1002100B)
串口
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兩個CMOS串口(3.3V,5V兼容)
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速率300bps~921.6Kbps
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流控制XON/XOFF、RTS/CTS(僅串口1支持)
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Lantronix隧道應(yīng)用
主要接口
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兩個串口、SPI、USB 2.0(設(shè)備)
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8根GPIO引腳
網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
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TCP/IP、UDP/IP、DHCP、ARP、ICMP、DHCP、Auto-IP、DNS、SNMPv1
網(wǎng)絡(luò)功能
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可作為軟AP,內(nèi)置DHCP服務(wù)器
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內(nèi)置Lantronix SmartRoam?技術(shù),可連續(xù)跟蹤有效范圍內(nèi)的Wi-Fi信號強度,采用預(yù)身份驗證和緩存方式提供平滑、自動、無時延的接入點切換
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快速連接:動態(tài)配置文件使連接到接入點簡單又快捷
管理和控制
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Web服務(wù)器登錄頁面
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命令行界面(串行監(jiān)控端口)、Telnet
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XML導(dǎo)入和導(dǎo)出(XCR)
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現(xiàn)場可升級固件(OTA)
安全性
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支持IEEE 802.11i,采用WPA和WPA2(個人版)安全技術(shù)
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256位AES加密*
架構(gòu)
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ARM Cortex M3處理器,芯片集成閃存和SRAM
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1MB閃存和128KB SRAM
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SPI閃存存儲
電源
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輸入電壓: 3.3VDC
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低功耗,待機時約 6μA
物理接口
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40針板對板SMT連接器
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56-Pad SMT Castellation (XPCW1002100B and XPCW1003100B)
環(huán)境限制
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工作溫度:-40~+85℃
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XPW100100B-01: 工作溫度超過70℃,需采用散熱片
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存儲溫度:-40~+85℃
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相對濕度:0~90%,無冷凝
認證
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FCC Class B, UL and EN EMC, Japan, AU/NZ
封裝
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尺寸:
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XPW100100B-01: 24mm (L) x 16.5mm (W) x 5.64mm (H)
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XPCW1002100B: 26.1mm (L) x 18.3mm (W) x 3.0 mm (H)
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XPCW1003100B: 30.1mm (L) x 18.3mm (W) x 3.0 mm (H)
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重量: 2.5克
質(zhì)保